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制板工艺

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制板工艺

聚鼎PCB板制造能力

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工艺项目

加工能力

说明

最高层数

34层

聚鼎PCB批量加工能力34层

线宽线距

≥3/3mil

3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大线宽线距

最小孔径

≥0.2mm

机械钻孔最小孔径:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm

孔径公差

±0.07mm

机械钻孔的公差为±0.07mm

BGA焊盘

≥8mil

最小BGA焊盘≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm

邮票孔孔径

0.5mm

邮票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径

≤0.6mm

大于0.6mm过孔,表面焊盘盖油

镭射激光孔

0.1mm±10%

激光孔径:0.1mm,孔径公差为±0.01mm

过孔焊环

≥4mil

Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

有效线路桥

≥4mil

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

外层铜厚

35—140um

指成品电路板外层线路铜箔的厚度

内层铜厚

17—35um

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

阻焊类型

感光油墨

白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

最小字符宽

≥0.6mm

字符最小的宽度0.6mm,小于0.6mm实物板可能会字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm实物板可能会字符不清晰

字符宽高比

1:6

最合适的宽高比例,更利于生产

表面处理

喷锡、无铅喷锡

沉锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金、电镀金

板厚范围

0.1—9mm

常规板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM

板厚公差

± 10%

电路板的板厚公差

最小槽刀

0.60mm

板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6mm

外形间距

≥0.25mm(10mil)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

半孔工艺

≥0.5mm

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm

拼版无间隙

0mm间隙拼

是拼版出货,中间板与板的间隙为0

拼版有间隙

≥1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

阻抗公差

土10%

单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

阻焊桥

≥4mil

绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm

Pads铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层,聚鼎PCB对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

特殊工艺


树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审)

板材类型

罗杰斯/Rogers、  泰康利/TACONIC

雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料、生益、

抗剥强度

≥2.0N/cm

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

94V-0

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